ad改变覆铜大小快捷键？（网格覆铜设置，altium designed 中网格覆铜）

ad改变覆铜大小快捷键？

在Altium Designer软件中，可以使用以下快捷键来改变覆铜大小：

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Ctrl + Shift + W：增加覆铜大小

Ctrl + Shift + Q：减小覆铜大小

通过按下这些快捷键，您可以快速调整覆铜大小以满足设计需求。请注意，这些快捷键可能会因不同版本的Altium Designer而有所差异，如果您的软件版本不同，可能需要查阅相关文档或手册以获取准确的快捷键信息。

在AD软件中，改变覆铜大小的快捷键是Ctrl+Shift+鼠标滚轮。通过按住Ctrl和Shift键，同时使用鼠标滚轮向上或向下滚动，可以调整覆铜的大小。这个快捷键可以帮助用户快速调整覆铜大小，提高设计效率。

求教AltiumDesigner10进行pcb4层板技巧？

你新建的的PCB文件默认是2层，可以通过你的“板层管理”来实现增加或删除层。

一般顶层（第一层）用来放置元器件和走线，第二层放置地层，采用负片或者正片大面积覆铜来作为地信号成，可以得到比较好的EMC和ESD效果，地三层一般用来走电源成，你可以用顶层那种走线方式或者第二层地层那种大面积覆铜来走电源层，电源层和地层用同一种信号走线方式可以得到更好的结构对称性，不容易使得PCB弯曲变形。

最后一层底层用来放置元器件和走线，最好和顶层一样。其实4层板和2层板区别设计上差不错，只是更容易走线罢了，你在设计过程中遇到更细的问题点再在网上搜索答案吧，一般技巧性的东西都很有针对性，只针对某些特殊情况才有用。

altiumdesigner怎么手动添加泪滴？

手动添加泪滴：Tools_Teardrops，勾选All Vias和Add，点击OK即可。　毛刺没法直接去修改，双击覆铜，打开对话框，将Minimum Primitive Size的Length 改小一点毛刺会减小。或者，在毛刺位加个“多边形填充挖空”再双击重新覆铜。

到此，以上就是小编对于的问题就介绍到这了，希望这3点解答对大家有用。

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