简述osi/rm参考模型中数据的封装与拆分过程

OSI/RM参考模型中，数据封装是将数据和控制信息打包成帧，拆分过程则是将接收到的帧解包，提取出数据和控制信息。

OSI模型（Open Systems Interconnection Model）是网络通信中常用的参考模型，它将数据封装和拆分过程分为7个层次，下面是OSI模型中数据的封装与拆分过程的详细描述：

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1、物理层（Physical Layer）：

数据封装：将数据转换为电信号或光信号，并通过物理介质进行传输。

数据拆分：接收方从物理介质中读取电信号或光信号，并将其转换为原始数据。

2、数据链路层（Data Link Layer）：

数据封装：在物理层的基础上，添加帧头、帧尾和帧校验字段，形成数据帧。

数据拆分：接收方根据帧头和帧尾字段，将数据帧分割为数据部分和控制部分。

3、网络层（Network Layer）：

数据封装：将数据包添加源IP地址、目标IP地址、协议类型等头部信息。

数据拆分：接收方根据头部信息，将数据包分割为数据部分和控制部分。

4、传输层（Transport Layer）：

数据封装：在网络层的基础上，添加端口号、序列号、确认号等信息，形成段（Segment）。

数据拆分：接收方根据端口号和序列号等信息，将段分割为数据部分和控制部分。

5、会话层（Session Layer）：

数据封装：在传输层的基础上，添加会话标识符、同步信息等头部信息。

数据拆分：接收方根据会话标识符等信息，将数据分割为数据部分和控制部分。

6、表示层（Presentation Layer）：

数据封装：在会话层的基础上，对数据进行加密、压缩、格式转换等处理。

数据拆分：接收方根据表示层的处理方式，将数据分割为数据部分和控制部分。

7、应用层（Application Layer）：

数据封装：在表示层的基础上，添加应用层协议头部信息。

数据拆分：接收方根据应用层协议头部信息，将数据分割为数据部分和控制部分。